长鑫存储拒绝苹果压价，产能被华为小米锁定至2027年，Q2营收暴增716%，全球DRAM定价权转移。Anthropic确认自研AI芯片，多芯片异构趋势确立。小金属因AI算力基建涨价，锡钽铟需求结构性增长。
在半导体产业的地缘博弈与供应链重构大背景下，一则来自韩国媒体的报道揭示了全球存储市场的微妙变化。据披露，苹果曾就下一代iPhone所需的LPDDR5X等移动DRAM芯片采购事宜，与国内存储大厂长鑫存储进行接触，意在压低采购成本。然而，这场谈判并未如苹果所愿——长鑫方面态度坚决，明确表示其产品定价不会低于三星电子与SK海力士，甚至有可能更高。
这背后，是中国智能手机头部厂商的“锁仓”策略在发挥关键作用。包括华为、小米在内的本土终端巨头，已通过高溢价的长约协议，将长鑫存储的产能预订至2027年。换言之，即便苹果有意展开深度合作，在产能排期上已然丧失了主动权，更遑论传统的议价能力。
市场的反应印证了这一态势的合理性。根据Counterpoint的统计，长鑫存储第二季度营收同比激增716%，以约7%的全球市占率跃升至行业第四位。资本市场的追捧同样热烈：7月27日长鑫科技登陆科创板，首日股价大涨465%，市值一举突破3万亿元人民币，登顶A股。公司层面预计，上半年净利润区间为500亿至570亿元，展现出惊人的盈利能力。
长鑫对苹果的“不妥协”，其象征价值远超一纸商业合同的范畴。这被广泛视为中国半导体产业链在全球价值链中角色跃迁的标志性事件——过去作为成本洼地的角色正在转变，取而代之的是对核心环节定价话语权的掌握。苹果在过去二十年构建的极致供应链管理体系中，多供应商竞价策略堪称其成本控制的核心工具，然而这一模式在当下DRAM领域遭遇了明显的失效。
究其原因，供给端的结构性变化是根本。三星、SK海力士与美光三大原厂，正将有限的产能重心大规模向高利润率的HBM产品倾斜，导致通用型DRAM的供应缺口持续扩大。与此同时，国内终端厂商通过高价长协形成的产能锁定效应，使得身在局外的苹果连“排队”的资格都难获得。长鑫Q2营收的指数级增长，既反映出产能紧缺下的卖方市场红利，更说明其DDR5与LPDDR5X产品在良率与性能上已具备实质性的竞争力，绝非仅是供需失衡下的短期受益者。
对于苹果而言，失去中国低成本DRAM这一张“备选牌”，意味着未来数代iPhone的BOM成本压力将显著上升。作为“大客户”的三星与海力士，在HBM毛利率已超过60%的诱人背景下，显然不会轻易给出所谓的“友情价”。而聚焦国内A股市场，长鑫所代表的定价权故事正在重塑产业链估值逻辑——当上游原厂掌握了价格主导权，中游设备、材料等“卖铲人”环节的业绩确定性也得到了强化，这为二级市场提供了更清晰的长期投资主线。
在大模型军备竞赛的另一个维度，海外AI实验室也在积极调整算力版图。当地时间8月5日，Anthropic首次公开确认，正为其核心模型Claude组建内部芯片设计团队，着手定制专属的AI加速芯片。其发言人称，公司未来将采取多芯片混合策略，AWS、谷歌、英伟达与AMD的既有硬件体系，仍将是其规模扩展的核心基础设施。这一动作，标志着继谷歌TPU、微软Maia、亚马逊Trainium之后，自研芯片阵营再次迎来重量级玩家。
与此同时，来自韩国的初创公司FuriosaAI获得了瑞典数据中心7000块AI ASIC芯片订单，这一信号表明，在AI推理市场，由英伟达独占鳌头的格局正悄然松动，向多芯片异构演进的趋势已经确立。
对于Anthropic自研芯片的逻辑，业内分析认为其本质是为算力供应链上一份“不再押注单一供应商”的保险。随着Claude模型参数规模膨胀，训练与推理的算力开支呈指数级上升。相较于谷歌和微软的营收体量，Anthropic对算力成本的敏感度更高。多芯片策略的落地路径通常是：训练侧继续依赖英伟达（追求极致性能），而推理侧逐步切换至自研定制方案（追求最优成本），这与谷歌TPU的发展轨迹高度吻合。
需要正视的是，芯片自研从设计、流片到量产，周期通常需要两到三年。在这段窗口期内，英伟达CUDA生态的锁定效应依旧难以撼动。FuriosaAI这7000块ASIC订单的行业意义在于，它证明了在推理端的商用场景中，第三方芯片已具备与英伟达GPU进行异构部署的能力，替代进程正从实验室走向真实数据中心。训练端优势短期难以动摇，但推理端正成为多极格局形成的突破口。映射至A股，ASIC定制产业链（涉及IP授权、先进封装、EDA工具）以及光连接产业链（由于异构芯片间通信带宽需求激增）被认为是确定性较强的受益领域。
全球AI算力基础设施的扩张，不仅改变了存储市场的议价权重，也直接点燃了小金属市场的行情。近期，锡、钽、铟等品种价格大幅走强：锡价半年内上涨40%，钽价飙升158%，铟价亦有60%的涨幅。A股市场对此反应热烈，8月5日金属板块集体爆发，四川黄金、云南锗业涨停，中钨高新、翔鹭钨业等纷纷封板。云南锗业半年净利润预增148%至261%，其主要驱动力来自高速光模块放量带动化合物半导体材料需求。
针对这轮涨价潮，市场主流观点与此前“周期回归”的判断有所不同，认为这是由算力基建驱动的结构性涨价。具体来看：锡价上涨背后是AI服务器PCB以及先进封装工艺对锡焊料消耗的大幅增加；钽价飙升的核心在于钽电容在AI加速卡电源管理环节中的不可替代地位；铟价走高则与高世代显示面板及化合物半导体衬底的需求扩张保持同步。这些品种拥有共同特征：在AI硬件中的单位用量极小但不可或缺，供给侧高度集中且扩产周期长达3-5年，而需求增速已显著偏离传统工业周期波动。
云南锗业业绩预告即是微观层面的最佳印证，光模块对砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底的需求正呈现指数级攀升。不过，小金属的波动性天然高于大金属。一旦供给端出现新产能投放，或下游库存周期迎来拐点，价格亦可能遭遇剧烈回撤。券商研报中提及的“超跌后中长期配置机会”，需要锚定一个前提条件——全球AI资本开支持续扩张的趋势不发生中断。就目前存储产能已售罄至2027年、三大原厂暂无新增规划的基本面而言，至少在未来的十二个月内，这一前提依然稳固。